[发明专利]高效热交换器及热交换器膜体的加工方法有效
| 申请号： | 200910153884.3 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102062550A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王光能 | 申请（专利权）人： | 王光能 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/08;F28F21/06;B29C45/00;B29L31/18 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王官明 |
| 地址： | 318050 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 高效热交换器及热交换器膜体的加工方法，包括上芯片和下芯片，上、下芯片由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯片中各自制有导流进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口，导流进、出风口为圆弧面进出口，导流进、出风区制有诱导风栅，核心效率区制有凸面隆脊、凹面谷沟和微凸点，导流进风区、核心效率区和导流出风区呈“之”字形风道，在核心效率区两侧安装挡板。所述的膜体材料由基体和填料所组成，基体为聚丙烯，填料包括氮化硼和三氧化二铝，按重量比例，在聚丙烯的粒子中加入4‰的抗氧剂；氮化硼与三氧化二铝的体积比例为5∶2混合成填料，再把基体与填料按重量比例65∶35混合成粒料后热压成型。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 热交换器 加工 方法 | ||
【主权项】：
高效热交换器，其特征在于包括上芯片(1)和下芯片(2)，上、下芯片(1、2)重叠组合，上芯片(1)和下芯片(2)由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯片(1、2)中各自制有导流进风口(51)、导流进风区(52)、核心效率区(53)、导流出风区(54)和导流出风口(55)，所述的导流进风口(51)和导流出风口(55)为圆弧面进出口(511、551)，所述的导流进风区(52)和导流出风区(54)制有诱导风栅(521、541)，所述的核心效率区(53)制有凸面隆脊(532)、凹面谷沟(531)和微凸点(533)，导流进风区与导流出风区的流动方向成交叉，导流进风区、核心效率区和导流出风区呈“之”字形风道，在核心效率区(53)两侧安装挡板(8)。
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