[发明专利]一种硅锌介孔材料载银抗菌剂及制备方法无效
| 申请号： | 200910156604.4 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101744002A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 冯新星;陈建勇;张华鹏;朱海霖;周岚 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | A01N59/16 | 分类号： | A01N59/16;A01N25/08;A01P1/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅锌介孔材料载银抗菌剂及制备方法。它是将聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物、去离子水及酸搅拌，加入硅源、锌源，得到溶胶-凝胶液，烧结得到硅锌介孔材料；再将上述得到的无机纳米介孔材料加入去离子水或乙醇中，滴入硝酸银溶液，烘干；将再载银后的介孔材料放入到甲醛去离子水溶液中，反应，过滤洗涤，烘干；或者将载银后的硅锌介孔材料在保护气下焙烧。最后制得载银硅锌介孔抗菌剂。该方法制备简单，同时由于氧化锌也是抗菌剂，因此本抗菌剂中抗菌活性体的质量占有量最高达到20％，远远超过其他抗菌剂中的抗菌活性体，抗菌效率远远高过同类产品，能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅锌介孔 材料 抗菌剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅锌介孔材料载银抗菌剂，其特征在于：在无机纳米介孔材料中装载有单质银，比表面积为100-1000cm2/g，孔径为孔径为2～15nm，孔容为0.3～1.5cm3/g，其中单质银占所述的介孔载银抗菌剂的质量百分比1～10％。
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