[发明专利]具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台有效
申请号: | 200910158698.9 | 申请日: | 2009-07-13 |
公开(公告)号: | CN101958228A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 王家康;陈贤鸿;张宏文;吴志鸿 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台。清洗蚀刻机台的转盘保持在固定水平上,而泄液槽(drain tank)则可以上下移动,以分别将自旋转转盘上晶圆表面因离心力飞散的液体收集排出。其由一组转盘、一组泄液槽及使泄液槽之一移至转盘水平上的升降装置构成。转盘是供吸住晶圆以进行清洗蚀刻及清洗之用,转盘能以各种速度旋转并供应蚀刻液及纯水。多个泄液槽可视蚀刻液的种类或纯水而决定其数,以排出废液。另由排气装置将酸性气体排出。 | ||
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【主权项】:
一种具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台,使转盘保持在固定水平上,而泄液槽可视蚀刻液的种类或纯水而升降至转盘处以排出酸液及酸性气体,至少包含:一组转盘,保持在固定水平上,有一个圆形表面以固定一片晶圆,转盘可旋转以蚀刻或清洗该晶圆;一个泄液槽,位于靠近转盘外的同心圆上,该泄液槽至少有两组圆形液槽,视蚀刻液的种类或纯水而将适当的一组圆形液槽升降至转盘处对准,以将该转盘排出的酸液分别排放,每一组圆形液槽有一组圆形抽气口连接至一个固定风箱的抽风口以将酸性气体排出;一组固定风箱,具有数个抽风口,一个主抽风排气管,一个次抽风排气管;一个使该泄液槽升降至该转盘处的升降装置,使其中该圆形液槽的一组与该转盘在同一水平上,以承接该转盘排出的酸液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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