[发明专利]多层印刷电路板在审
| 申请号： | 200910159472.0 | 申请日： | 2002-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101631423A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介 | 申请（专利权）人： | IBIDEN股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 项 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，其特征在于：所述通孔包括：通过在用于所述通孔的开口的表面上进行无电镀形成的薄膜导体层，所述用于所述通孔的开口形成在所述层间树脂绝缘层中；以及形成在所述薄膜导体层上并填充在所述用于所述通孔的开口中的电镀层；将所述通孔中在不同级别层中的通孔彼此堆积；而且在所述堆积的通孔中，至少一个通孔与其它通孔堆积时其中心与其它通孔偏离，而且其它通孔彼此堆积时，它们的中心近似彼此重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，其特征在于：所述通孔包括：通过在用于所述通孔的开口的表面上进行无电镀形成的薄膜导体层，所述用于所述通孔的开口形成在所述层间树脂绝缘层中；以及形成在所述薄膜导体层上并填充在所述用于所述通孔的开口中的电镀层；将所述通孔中在不同级别层中的通孔彼此堆积；而且在所述堆积的通孔中，至少一个通孔与其它通孔堆积时其中心与其它通孔偏离，而且其它通孔彼此堆积时，它们的中心近似彼此重叠。
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