[发明专利]布线电路基板有效
| 申请号： | 200910159549.4 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101908344A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 本上满;龟井胜利 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供布线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用布线图案。在第一绝缘层上以覆盖布线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在写入用布线图案的上方位置形成有写入用布线图案。另外，在第二绝缘层上，与写入用布线图案的一侧隔开间隔而形成有接地图案。在第二绝缘层上以覆盖布线图案和接地图案的方式形成有第三绝缘层。在写入用布线图案的下方的悬挂主体部的区域形成有开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其特征在于，包括：导电性基板；在所述导电性基板上形成的第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成的第一布线图案；以覆盖所述第一布线图案的方式在所述第一绝缘层上形成的第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成的第二布线图案；在所述第二绝缘层上与第二布线图案的一侧隔开间隔而形成的第一接地图案；和以覆盖所述第二布线图案和所述第一接地图案的方式在所述第二绝缘层上形成的第三绝缘层，所述第一和第二布线图案构成第一信号线路对，在所述第一和第二布线图案的下方的所述导电性基板的区域形成有开口部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910159549.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
