[发明专利]半导体封装件及其制造方法与封胶方法有效
| 申请号： | 200910159839.9 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101814462A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 高崇尧;欧仓宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法与封胶方法。半导体封装件包括一封装基板、一覆晶式芯片、数个导电部及一封胶。封装基板具有一基板上表面。覆晶式芯片具有相对应的一主动表面与一芯片表面。导电部电性连接基板上表面与主动表面。封胶包覆覆晶式芯片且部分的封胶填充于基板上表面与主动表面之间，封胶并具有一封胶顶面。其中，芯片表面相距封胶顶面一第一距离，而基板上表面相距主动表面一第二距离，第一距离与第二距离的比值介于2至5之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一封装基板，具有一基板上表面；一覆晶式芯片，具有相对应的一主动表面与一芯片表面；数个第一导电部，电性连接该基板上表面与该主动表面；以及一封胶，包覆该覆晶式芯片且部分的该封胶填充于该基板上表面与该主动表面之间，该封胶并具有一封胶顶面；其中，该芯片表面相距该封胶顶面一第一距离，而该基板上表面相距该主动表面一第二距离，该第一距离与该第二距离的比值介于2至5之间。
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