[发明专利]基底传送方法及其装置

摘要

本发明是有关于一种基底传送方法及基底传送装置。在基底传送方法中，在第一位置的第一板体表面上提供基底，将第一板体从第一位置移动至位于第二板体上部空间的第二位置，将基底自第一板体的表面升起，且将基底从上部空间放到第二板体的表面上。基底传送装置包括第一板体与第二板体，第一板体与第二板体分别具有表面以承载基底，其中第一板体可在第一位置与第二位置之间移动。藉由本发明的基底传送方法或装置可显著减少传送时间，可使热制造工艺的产能获得改善。此外，本发明显著减少传送时间而可有效减少传送过程中温度的下降，因而更容易控制热剂量，更容易控制开口的缩减与关键尺寸。

主权项

一种基底传送方法，其特征在于其包括以下步骤：在一第一位置的一第一板体的表面上提供一基底；将该第一板体从该第一位置移动至位于一第二板体的一上部空间的一第二位置；将该基底自该第一板体的表面升起；将该第一板体自该第二位置移开；以及将该基底自该上部空间放到该第二板体的表面上。