[发明专利]堆叠存储器模块和系统无效
| 申请号： | 200910160138.7 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101635162A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 姜郁成;郑会柱;崔璋石;李勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C29/00;G11C29/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了三维存储模块和系统，其通过将至少一个从芯片堆叠于主芯片上而形成。贯穿主芯片和从芯片中的至少一块芯片而形成贯穿半导体通孔(TSV)。主芯片包括存储核心，以用于存储模块/系统的增加的容量。另外，公开了形成有效配线的三维存储模块/系统的容量组织，以形成三维存储模块/系统的多个存储体、多个存储体组和/或多个存储排。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 存储器 模块 系统 | ||
【主权项】：
1、一种三维存储系统，包含：主芯片，具有主存储核心；与所述主芯片堆叠的至少一块从芯片，其中每一块从芯片都具有各自的从存储核心；和贯穿电极，贯穿所述至少一块从芯片而形成。
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