[发明专利]具有垫的半导体存储器件有效
| 申请号： | 200910160950.X | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101656245A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 朴昌根;宋星辉;金龙珠;韩成宇;宋喜雄;吴益秀;金亨洙;黄泰镇;崔海郎;李智王;张在旻 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨林森;康建峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体存储器件，其包括具有芯片垫形成区域的半导体电路衬底。在半导体电路衬底上、芯片垫区域的一侧形成一对数据线。该对数据线沿着半导体电路衬底的芯片垫区域延伸的方向延伸。该对数据线被布置成彼此相邻并且接收一对差分数据信号。在半导体电路衬底上、芯片垫区域的另一侧形成电力供应线。电力供应线沿着半导体电路衬底的芯片垫区域延伸的方向延伸，并且电力供应线接收电力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储器件，包括：具有芯片垫区域的半导体电路衬底；第一和第二数据线，其形成在所述半导体电路衬底上、所述芯片垫区域的第一侧，所述第一和第二数据线都在所述半导体电路衬底上延伸并且被布置成彼此相邻，其中所述第一和第二数据线电连接至所述芯片垫区域并且被配置成接收一对差分数据信号；以及电力线，其形成在所述半导体电路衬底上、所述芯片垫区域的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述电力线在所述半导体电路衬底上延伸，其中所述电力线电连接至所述芯片垫区域并且被配置成接收电力。
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