[发明专利]功率器件模块有效
申请号: | 200910161028.2 | 申请日: | 2009-07-30 |
公开(公告)号: | CN101989595A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 张杰夫;宋贵波;范鑫;左仲杰 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/48;H01L23/373 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率器件模块,包括:第一和第二基板,所述第一基板的导热率低于第二基板的导热率;第一和第二电路单元,所述第一电路单元的发热率低于第二电路单元的发热率,且所述第一电路单元设置在第一基板上而第二电路单元设置在第二基板上;和主电极,所述主电极包括输入端和输出端并分别与第二和第一基板电性连接。使用本发明的功率器件模块,在有效保障模块整体散热效果的同时能够显著降低制造成本,且能够有效降低模块的发热及功率损耗、延长器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 功率 器件 模块 | ||
【主权项】:
一种功率器件模块,其特征在于,包括:第一和第二基板,所述第一基板的导热率低于第二基板的导热率;第一和第二电路单元,所述第一电路单元的发热率低于第二电路单元的发热率,且所述第一电路单元设置在第一基板上而第二电路单元设置在第二基板上;和主电极,所述主电极包括输入端和输出端并分别与第二和第一基板电性连接。
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