[发明专利]一种PCB组件及实现方法有效
| 申请号： | 200910162095.6 | 申请日： | 2009-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101616544A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB组件，包括：圆柱形器件和电路板，所述圆柱形器件中间为具有绝缘外表面的本体，两端为焊端；所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于分别与所述圆柱形器件的两个焊端焊接，所述电路板还包括至少两个防偏位焊盘，所述防偏位焊盘上具有焊料，所述防偏位焊盘间距和圆柱形器件的外形匹配，在所述圆柱形器件发生偏移时，通过所述防偏位焊盘上的焊料的表面张力对所述圆柱形器件位置进行纠正。本发明中，解决圆柱形器件在加工过程中的滚动及偏位问题，且具备MELF器件偏位后的自动校正能力，从而达到规避焊接缺陷的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 组件 实现 方法 | ||
【主权项】：
1、一种PCB组件，包括：圆柱形器件和电路板，所述圆柱形器件中间为具有绝缘外表面的本体，两端为焊端；所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于分别与所述圆柱形器件的两个焊端焊接，其特征在于，所述电路板还包括至少一对位于所述圆柱形器件两侧的防偏位焊盘，所述防偏位焊盘上具有焊料，所述防偏位焊盘间距和圆柱形器件的外形匹配，在焊接过程中所述圆柱形器件发生偏移时，通过所述防偏位焊盘上的焊料的表面张力对所述圆柱形器件位置进行纠正。
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