[发明专利]六英寸特大功率可控硅元件用陶瓷外壳的工艺方法无效
| 申请号： | 200910162411.X | 申请日： | 2009-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101615599A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 朱洪卿;朱兴 | 申请（专利权）人： | 无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 冯铁惠 |
| 地址： | 214191*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 六英寸特大功率可控硅元件用陶瓷外壳的工艺方法，包括如下步骤：a)原料制备；b)成型；c)排蜡；d)烧结；e)施釉；步骤a)中，在球磨前，加植物油酸0.3％，进行球磨，时间为12小时；球磨开始后2小时，加植物油酸0.3％；球磨开始后4小时，再加植物油酸0.2％；步骤b)中，料浆温度70-75℃，压力0.6-0.8MPa，保压时间8-10秒；使用气缸压紧模具，模具型腔厚度15mm以上；步骤c)中，可控硅配套程控智能表进行加热控制；步骤d)中，烧结温度为1700℃，时间为30小时；步骤e)中，先在瓷件裙筋间不易喷到的地方涂釉，再在其表面喷釉。其优点在于，提高了工作效率，降低了产品烧结收缩时产生的裂变。 | ||
| 搜索关键词： | 英寸 特大 功率 可控硅 元件 陶瓷 外壳 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、六英寸特大功率可控硅元件用陶瓷外壳的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：a)原料制备；b)成型；c)排蜡；d)烧结；e)施釉；所述步骤a)中，在球磨前，加植物油酸0.3％(粉料重量)，进行球磨，时间为12小时；球磨结束后2小时，加植物油酸0.3％；球磨结束后4小时，再加植物油酸0.2％；所述步骤b)中，料浆温度为70-75℃，压力为0.6-0.8MPa，保压时间8-10秒；使用气缸压紧模具，模具型腔厚度为15mm以上；所述步骤c)中，加热控制系统使用可控硅配套程控智能表进行控制；所述步骤d)中，烧结温度为1700℃，时间为30小时。
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