[发明专利]无铅无卤焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 200910162817.8 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101618487A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 钱雪行 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 连 平 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明包括无铅无卤的助焊膏和均匀分布于其中的无铅合金粉体，按重量百分比计其组成如下：无铅合金粉体：85％～91％，助焊膏：9％～15％；所述无铅合金粉体为SnAgCu球形金属合金粉末。本发明的制备方法包括如下步骤：(1)将助焊膏的各组分按所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后自然冷却到室温；(2)将所制组合物在5-10℃环境下冷藏制得助焊膏；(3)按所选比例将SnAgCu焊锡粉和助焊膏置于分散机内搅拌均匀，按要求分装，在5-10℃环境下保存。本发明既能满足现有焊接工艺，又能使其焊接产品更符合环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅无卤 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.无铅无卤焊锡膏，其特征在于：包括无铅无卤的助焊膏和均匀分布于其中的无铅合金粉体，按重量百分比计，其组成如下：无铅合金粉体：85％～91％、助焊膏：9％～15％，所述无铅合金粉体为SnAgCu球形金属合金粉末。
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