[发明专利]散热装置

摘要

本发明实施例公开了一种散热装置，所述散热装置设置于固设至少两个光模块壳体的印刷电路板PCB上，散热装置包括散热器及压紧结构；PCB开有通孔，光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下窗口，下窗口与PCB上的通孔相适应；压紧结构包括固定件和通过固定件连接在PCB底部的压块；压块的一部分穿过PCB的通孔和光模块壳体的下窗口，弹性顶入光模块壳体的内部空间以接触光模块的下表面；散热器包括覆盖光模块壳体并固定在PCB上的散热基板；散热基板在与光模块壳体对应的位置上，具有穿过上窗口凸入光模块壳体内部空间以接触光模块上表面的凸台；凸台与压块之间的距离小于光模块的高度。本发明实施例可以方便插拔光模块，使光模块及时散热。

主权项

一种散热装置，设置于印刷电路板PCB上，所述PCB固设至少两个光模块壳体，其特征在于，所述散热装置包括散热器及对应所述PCB上至少两个光模块壳体的压紧结构；所述PCB开有至少两个通孔，每一光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下窗口，所述至少两个光模块壳体的下窗口分别与所述PCB的至少两个通孔相适应；所述压紧结构包括压块和固定件，所述压块通过固定件连接在PCB底部；所述压块的一部分穿过所述PCB的通孔和光模块壳体的下窗口，弹性顶入光模块壳体的内部空间以接触光模块的下表面；所述散热器包括散热基板，所述散热基板覆盖所述至少两个光模块壳体并固定在所述PCB上；所述散热基板在与光模块壳体对应的位置上，具有穿过上窗口凸入光模块壳体内部空间以接触光模块上表面的凸台；所述凸台与压块之间的距离小于光模块的高度。