[发明专利]金属微结构形成方法无效
| 申请号： | 200910163069.5 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101995766A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;黄雅如 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊;孙东风 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属微结构形成方法，是应用于微结构组件制造过程，利用本发明的金属微结构形成方法，于形成微结构组件的立体金属微结构时，无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属，而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残留应力，金属所附着的基板不致变形，而不致影响微结构组件后续制造过程进行，且，由于无须蚀刻第二种金属，因而，不会有蚀刻液渗入每层接口的问题，不会造成每层的附着力降低，而不致影响微结构组件的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 微结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种金属微结构形成方法，应用于微结构组件制造过程，其特征在于，该金属微结构形成方法包含如下步骤：准备一基板；于该基板的表面上相继形成二层以上的金属微结构；以液体来去除该二层以上的金属微结构以外的其它材料，该液体不会蚀刻该二层以上的金属微结构；以及于该基板上得到金属微结构。
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