[发明专利]柔性多层布线板及其制造方法有效
申请号: | 200910163346.2 | 申请日: | 2009-08-07 |
公开(公告)号: | CN101754571A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 赤间史朗 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/46 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供具有抗弯曲性优异的电缆部分并可应对既薄且高密度的部件安装的多层柔性印刷布线板及其制造方法。该多层柔性布线板及其制造方法的特征在于:在利用绝缘基体材料(5)的至少一个面形成导电图案(6)的内层布线体(111、121、131)来形成的、具有安装部和电缆部的多层柔性布线板中,以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层(4)覆盖所述导电图案(1)的方式形成所述安装部,所述电缆部形成有不含所述刚性材料的粘接剂层(3),与所述复合体层和所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面,被一个连续的绝缘膜(2)覆盖。 | ||
搜索关键词: | 柔性 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层柔性布线板,具有安装部和电缆部,该安装部和电缆部是利用在绝缘膜的至少一个面形成有导电图案的内层布线体来形成的,其特征在于:以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层覆盖所述导电图案的方式形成所述安装部,所述电缆部形成有不含所述刚性材料的粘接剂层,与所述复合体层及所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面被一个连续的绝缘膜覆盖。
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