[发明专利]用于传送玻璃的盒和机械手、以及具有该盒和机械手的盒系统有效
申请号: | 200910163559.5 | 申请日: | 2009-08-21 |
公开(公告)号: | CN101656220A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 张宰植;李京南;李春植 | 申请(专利权)人: | SFA工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/06;B65D85/48;B65D6/08;B65D25/04;B65D25/10;B25J9/08;B25J15/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种用于传送玻璃衬底的盒和机械手及具有该盒和机械手的盒系统。所述用于传送衬底的盒系统包括:衬底传送盒,其包括盒外壳和多个衬底悬浮装载板;以及衬底传送机械手,所述衬底传送机械手包括:机械手主体;多个手指,所述手指具有端部,所述端部选择性地泊靠至所述衬底悬浮装载板的一个侧壁和从所述衬底悬浮装载板的一个侧壁上释放;以及至少一个载具,可相对移动地抓握所述衬底以将所述衬底装载到所述衬底传送盒中或从所述衬底传送盒抽出所述衬底。由此,可以在将衬底装载到盒中和从盒中抽出衬底时采用基于空气悬浮的无接触方式,从而比传统盒系统更有效地减少衬底上的划伤缺陷。 | ||
搜索关键词: | 用于 传送 玻璃 机械手 以及 具有 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于传送衬底的盒系统,所述盒系统包括:衬底传送盒,其包括形成外观的盒外壳和多个衬底悬浮装载板,所述多个衬底悬浮装载板被布置成在所述盒外壳中沿高度方向相互间隔开并形成有多个第一空气喷射孔以使所述衬底悬浮;以及衬底传送机械手,用于将所述衬底装载到所述衬底传送盒中或从所述衬底传送盒抽出所述衬底,所述衬底传送机械手包括:机械手主体;多个手指,所述手指在其表面上形成有多个第二空气喷射孔以使所述衬底悬浮,并具有端部,所述端部选择性地泊靠至连接到所述机械手主体的所述衬底悬浮装载板的一个侧壁和从所述衬底悬浮装载板的一个侧壁上释放;以及至少一个载具,沿所述多个手指中的至少一个手指的长度方向可相对移动地耦合到所述至少一个手指,并抓握所述衬底以将所述衬底装载到所述衬底传送盒中或从所述衬底传送盒抽出所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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