[发明专利]热固化性树脂组合物、干膜和印刷线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910163613.6 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101798438A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 依田健志;森野博满 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K3/00;C09D11/10;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供热固化性树脂组合物、干膜和印刷线路板及其制造方法，具体来说，本发明提供可获得兼有除胶渣性和耐除胶渣性的树脂绝缘层的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的干膜、印刷线路板及其制造方法。本发明的热固化性树脂组合物的特征在于，含有：酚醛树脂；包含在20℃为液态的环氧树脂和在40℃为固态的环氧树脂的混合物；无机填充剂，并且酚醛树脂的酚性羟基与上述混合物的环氧基的配合比为以当量比计0.3～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：酚醛树脂；含有在20℃为液态的环氧树脂和在40℃为固态的环氧树脂的混合物；以及无机填充剂，并且所述酚醛树脂的酚性羟基与所述混合物的环氧基的配合比以当量比计为0.3～1.0。
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