[发明专利]半导体集成电路无效
| 申请号： | 200910163740.6 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101753124A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 桥本芳德 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H03K19/00 | 分类号： | H03K19/00;G01R31/28;H03K19/0175 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体集成电路(10)具备数字模拟转换电路(6)。在数字模拟转换电路(6)中，当测试信号通过各信号线Sig0T～Sig3T并分别从输入端子5A～5D输入时，该数字模拟转换电路(6)将该测试信号从数字信号转换成模拟信号，并通过输出端子7向信号线So输出该模拟信号。信号线So上的模拟信号经外部输出端子(4)被输出到外部。因此能够获得适于微小化的半导体集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路，具备对电路动作是否正常进行确认并输出表示该确认结果的编码信号的测试电路，其特征在于：还具备模拟转换电路，该模拟转换电路将上述测试电路所输出的编码信号转换成模拟信号并将该模拟信号输出到外部。
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