[发明专利]感测元件结构与制造方法有效
| 申请号： | 200910164441.4 | 申请日： | 2009-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101987719A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈荣泰;许郁文;陈士;林靖渊;潘力齐;何宗哲 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81B3/00;B81C5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种感测元件结构，包含一基板、一感测构件、至少一外引导线、以及一立环构件。此基板有一上表面，此感测构件、此外引导线、以及此立环构件位于此上表面上。此感测构件位于此上表面的一中央区域，并且此立环构件围绕在此感测构件的四周。此感测构件与此立环构件之间由此至少一外引导线作电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感测元件结构，该感测元件的构装包含：一基板，具有一上表面；一感测构件，位于该上表面的上方的一中央区域；一立环构件，位于该上表面的上方并围绕在该感测构件的四周；以及至少一外引导线，位于该上表面的上方，该立环构件与该感测构件之间由该至少一外引导线电性连接。
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