[发明专利]具同心圆探针座的半导体测试设备有效

专利信息
申请号: 200910164654.7 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN101968518A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 陈峰杰 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/26;G01R1/073
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具同心圆探针座的半导体测试设备,包括有一基座、一测试头、一外环针座、以及一内环针座。其中,内环针座先套设于外环针座的内环面内,内环针座的卡合凹槽对应连结至外环针座的径向凸柱,外环针座与内环针座一同组设于测试头的测试载板上,外环针座的复数个外环探针与内环针座的复数个内环探针分别与测试载板电性连接。因此,本发明由内环针座与外环针座组合或分离,而达到扩充测试的功效,故可选用两种不同规格的探针卡进行测试,无须更改其它硬件,即能达到快速变换测试规格的目的,以能提升测试机台的竞争力。
搜索关键词: 同心圆 探针 半导体 测试 设备
【主权项】:
一种具同心圆探针座的半导体测试设备,包括:一基座,其上设有一承载台,该承载台凹设有一容置槽;一测试头,可分离式地设置于该基座的该承载台上方,该测试头下方设有一测试载板;一外环针座,呈环形并于环内具有一内环面,该外环针座包括有一第一连结构件、及复数个外环探针;以及一内环针座,亦呈环形并于外环周具有一外环面,该内环针座同心圆地套设于该外环针座的该内环面内,该内环针座包括有一第二连结构件、及复数个内环探针;其中,该内环针座通过该第二连结构件以对应连结于该第一连结构件并与该外环针座组合一起,该外环针座与该内环针座一同组设于该测试载板上并对应至该基座的该容置槽,该复数个外环探针与该复数个内环探针分别与该测试载板电性连接。
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