[发明专利]靶材坯料的热处理方法有效
| 申请号： | 200910164857.6 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101624695A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/00;C21D1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴靖靓;李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材坯料的热处理方法，包括：提供靶材坯料；以第一加热温度将所述靶材坯料加热至第二温度，所述第一加热温度大于靶材坯料的热处理温度，所述第二温度小于且接近靶材坯料的热处理温度；以第三加热温度将所述靶材坯料加热至所述热处理温度，所述第三加热温度大于靶材坯料的热处理温度，且小于所述第一加热温度。所述靶材坯料的热处理方法能够加快产品的加热速度，提高热处理工艺的准确性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 坯料 热处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种靶材坯料的热处理方法，其特征在于，包括：提供靶材坯料；以第一加热温度将所述靶材坯料加热至第二温度，所述第一加热温度大于靶材坯料的热处理温度，所述第二温度小于且接近靶材坯料的热处理温度；以第三加热温度将所述靶材坯料加热至所述热处理温度，所述第三加热温度大于靶材坯料的热处理温度，且小于所述第一加热温度。
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