[发明专利]用于封装光学半导体元件的树脂组合物有效
| 申请号： | 200910165022.2 | 申请日： | 2009-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101638519A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 浜本佳英;盐原利夫;若尾幸;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L83/05;C08L63/00;C08K5/09;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 徐厚才;孙秀武 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R1SiO3/2)单元、两个或更多个(R2R3SiO)n结构和三个或更多个(R43-XR5XSiO1/2)单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R1、R2、R3、R4和R5分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R5基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 光学 半导体 元件 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R1SiO3/2)单元、两个或更多个(R2R3SiO)n结构和三个或更多个(R43-XR5XSiO1/2)单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R1、R2、R3、R4和R5分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R5基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团，组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。
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