[发明专利]FOUP开闭装置和探针装置有效
申请号: | 200910165206.9 | 申请日: | 2009-08-13 |
公开(公告)号: | CN101651112A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 带金正 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种FOUP开闭装置,其能够搬入FOUP,有效地活用FOUP盖体打开的区域的下方空间。设有载置台(13),该载置台(13)具备移动机构(61)和旋转机构(40),用于载置FOUP(100),具有包括晶片(W)的交接口(11d)和开闭并保持FOUP(100)的盖体(91)的盖体开闭机构(42)的框体(11a),通过在盖体开闭机构(42)上安装而卸下FOUP(100)的盖体(91),使FOUP(100)的朝向向着交接口(11d)而旋转。由此,可以将FOUP(100)的盖体(91)保持在框体(11a)上,由于不需要将盖体(91)保持在装载口(11)的下方区域,所以可以有效地活用下方区域。 | ||
搜索关键词: | foup 开闭 装置 探针 | ||
【主权项】:
1.一种FOUP开闭机构,其对FOUP盖体进行开闭,其特征在于,包括:框体,其内部设有载置FOUP的载置台;FOUP搬入口,其为在该框体的正面的开口,被闸板开闭;交接口,其为在所述框体的侧面的开口,用于进行FOUP内的基板的交接;旋转机构,其使所述载置台绕铅垂轴旋转;盖体开闭机构,其设置在所述框体内的背面一侧,用于开闭并保持FOUP盖体;移动机构,其使所述FOUP和所述盖体开闭机构相对进退以相互接近和分离;和控制部,其输出控制信号,使得通过该移动机构使所述FOUP和所述盖体开闭机构相对移动,使该FOUP的盖体安装于盖体开闭机构,从FOUP卸下该盖体,然后使所述盖体开闭机构和所述FOUP相对分离,使载置台旋转以使FOUP的朝向向着所述交接口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造