[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910165451.X | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101989161A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李启桢;黄富成;陈新民;吴世敏 | 申请（专利权）人： | 华森电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 张静洁;王敏杰 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种投射电容式触控面板及其制造方法，该方法包括下列步骤：A、提供一基板；B、形成一第一导电层于该基板上侧，该第一导电层为一Y轴通道；C、形成一绝缘层于该基板及该第一导电层上；以及D、形成一第二导电层于该基板、该绝缘层及该第一导电层上，其中该第二导电层为具有X轴通道的一X轴图案及一Y轴图案，所述的Y轴通道耦接于该Y轴图案，而该绝缘层隔离该X轴通道与该Y轴通道。 | ||
| 搜索关键词： | 投射 电容 式触控 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种投射电容式触控面板，其特征在于，包括：一基板；一第一导电层，形成于该基板上侧的一部分上；一绝缘层，形成于该第一导电层的一部分上；一第二导电层，具有一第一部分及一第二部分，其中该第一部分形成于该基板上侧及该第一导电层上，该第二部分形成于该绝缘层上，且该第二导电层采同一次镀膜，而该第一部分与该第二部分具有相同的膜厚；以及一保护层，形成于该基板下侧上，用以保护该基板。
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