[发明专利]表面粘着型发光元件结构及制法无效

专利信息
申请号: 200910165752.2 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101994925A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 杜嘉明;张志伟 申请(专利权)人: 台湾伊必艾科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种表面粘着型发光元件结构及制法,其中该结构包括:第一接脚;第二接脚;转换座体,包含第一表面及第二表面;以及灯体,设置于第一表面上而与转换座体相连接,且包覆部分第一接脚及部分第二接脚;其中,第一接脚及第二接脚是相互分离地折弯延伸于第二表面并至少部分地凸出于第二表面,以形成第一导接部及第二导接部。本发明可利用插件式发光元件具有较低成本、较大功率、较小发光角度、较高亮度的特性,使其与一转换座体组合以形成新的表面粘着型发光元件结构,以达到高功率、高亮度的需求,且可降低成本及简化工艺。此外,本发明可利于以自动化工艺将其着装至电路载体上,且可增加插件式发光元件的应用范围。
搜索关键词: 表面 粘着 发光 元件 结构 制法
【主权项】:
一种表面粘着型发光元件结构,包括:一第一接脚;一第二接脚;一转换座体,包含一第一表面及一第二表面;以及一灯体,设置于该第一表面上而与该转换座体相连接,且包覆部分该第一接脚及部分该第二接脚;其中,该第一接脚及该第二接脚相互分离地折弯延伸于该第二表面并至少部分地凸出于该第二表面,以形成一第一导接部及一第二导接部。
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