[发明专利]芯片分类装置及芯片分类方法有效
| 申请号： | 200910166407.0 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101987322A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;纪喨胜;陈俊昌;苏文正;林徐振;蔡美玲;刘益龙;欧震 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片分类装置及芯片分类方法。该芯片分类装置包含：芯片承载部，具有第一面以及相对于第一面的第二面；晶片，包含第一芯片贴附于第一面的第一位置；第一芯片接收部，具有第三面以及相对于第三面的第四面，第三面位于第一面的对侧；施压器，通过施压器施压于第二面对应于第一位置之处，使得第一芯片与第三面互相贴附；以及分离器，通过分离器减弱第一芯片与第一面之间的贴附力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分类 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片分类装置，包含芯片承载部，具有第一面以及相对于该第一面的第二面；晶片，包含位于该第一面的第一位置的第一芯片；第一芯片接收部，具有第三面以及相对于该第三面的第四面，该第三面位于该第一面的对侧；施压器，通过该施压器施压于该第二面对应于第一位置之处，使得该第一芯片与该第三面互相贴附；以及分离器，通过该分离器减弱该第一芯片与该第一面之间的贴附力。
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