[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法

摘要

本发明公开了一种有机电致发光器件(OLED/PLED)的封装结构和封装方法，主要包括器件的基板边框和盖板边框之间封接部位的密封材料为低熔点的铟合金。盖板的内表面设有消气剂层，器件的封接过程在高真空环境下进行。该器件的封装材料对水蒸气和氧气具有理想的阻隔性能。器件封接后其内部空间内保持高真空。器件内部的消气剂能够对器件内部材料脱附及释放的气体进行不断的吸附，使器件内部能够长期维持高真空，最大程度地避免水蒸气和氧气对器件内的有机发光功能层材料的损害，使器件能够达到满足商业应用要求的长寿命。

主权项

1、一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板(1)和盖板(2)，基板(1)上设置有发光功能层，其结构为多层薄膜，ITO薄膜电极层(3)设置在基板内表面，兼作发光功能层的阳极层，由阳极层依次往上设置的各层薄膜是空穴传输层(4)、发光层(5)、电子传输层(6)和阴极层(7)，基板和盖板的边框部分之间设置有封接层，其特征在于，所述封接层为铟合金封接层(13)，铟合金封接层(13)的下表面通过基板过渡层(11)或者由基板过渡层(11)和基板附着层(9)组成的结合层连接基板(1)，铟合金封接层(13)的上表面通过盖板过渡层(12)或者由盖板过渡层(12)和盖板附着层(10)组成的结合层连接盖板，铟合金封接层(13)在与盖板(1)上设置有ITO薄膜电极层(3)的封接处设置绝缘层(8)，绝缘层(8)设置在ITO薄膜电极层(3)与基板附着层(9)之间。