[发明专利]一种a面ZnO薄膜的单源化学气相沉积制备方法无效
申请号: | 200910167914.6 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101693990A | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 陈金菊;邓宏;韦敏 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/448;C23C16/52 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种a面ZnO薄膜的单源化学气相沉积制备方法,属电子材料技术领域,涉及非极性a面ZnO薄膜的制备方法。本发明以(012)面Al2O3单晶基片作为生长a面ZnO薄膜的基片;以Zn4(OH)2(CO2CH3)6·2H2O作为有机固相ZnO蒸发源;以氮气、氩气或氮气和氩气的混合气体作为ZnO源蒸汽的传输气体;控制有机固相ZnO源的蒸发温度为210℃-250℃,控制基片温度为350℃-700℃,控制传输气体流量为35sccm-80sccm,控制ZnO源蒸汽在基片上的沉积时间为30-120min。本发明采用单一有机固相ZnO源,ZnO源发生自分解反应提供符合化学计量比的Zn原子和O原子,而无需另外引入反应气体;整个薄膜沉积过程可以在常压下进行,制备设备简单,成本低廉;可生产较大面积、表面均匀的a面ZnO薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 zno 薄膜 化学 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种a面ZnO薄膜的单源化学气相沉积制备方法,以清洁的(0112)面A12O3单晶基片作为生长a面ZnO薄膜的基片,置于双温区CVD系统的生长室中;以Zn4(OH)2(CO2CH3)6·2H2O作为有机固相ZnO蒸发源,置于双温区CVD系统的高纯氧化铝瓷舟中;以氮气、氩气或氮气和氩气的混合气体作为ZnO源蒸汽的传输气体;控制有机固相ZnO源的蒸发温度为210℃-250℃,控制基片温度为350℃-700℃,控制传输气体流量为35sccm-80sccm,控制ZnO源蒸汽在基片上的沉积时间为30-120min。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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