[发明专利]副安装座及其制造方法有效
| 申请号： | 200910168047.8 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101656236A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 大鹿嘉和;中野雅之 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 白 丽;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有钎焊接合时的浸润性良好的电极层的副安装座和其制造方法。在搭载半导体装置的副安装座(1)中，在副安装座基板(2)的表面上形成基板保护层(3)，在基板保护层(3)上形成电极层(4)，在电极层(4)上形成钎焊层(5)，使电极层(4)的表面的平均粗糙度为低于0.1μm。由于电极层(4)的表面平均粗糙度较小，所以钎焊层(5)的浸润性提高，能够无焊剂地将钎焊层(5)与半导体装置之间牢固地接合。能够得到在搭载了半导体装置时热阻较小的副安装座(1)，半导体装置的温度上升变小，半导体装置的性能及寿命提高。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种副安装座，其是在副安装座基板上覆盖钎焊层，从而由所述钎焊层来接合半导体元件的副安装座，其特征在于，构成所述钎焊层的元素的组成比在钎焊层的深度方向上变化。
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