[发明专利]电子元器件有效
申请号: | 200910168680.7 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101667484A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 松田胜治;川口正彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫;胡 烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能提高内部电极和外部电极之间的连接性的电子元器件。线圈元器件(1)是在第一、第二磁性体基板(2、3)之间设置层叠体(4)而构成的。另外,层叠体(4)是层叠树脂绝缘层(5、7、10、15)、线圈图案(6)、引出图案(8)而形成的。另外,使用内部电极(6A、8A)将线圈图案(6)与设于层叠体(4)的端面(4A、4B)上的外部电极(16、17)连接。而且,在树脂绝缘层(7、10)的内部设置膨胀缓和部(12、13),该膨胀缓和部(12、13)位于内部电极(6A、8A)和外部电极(16、17)的连接部位的附近。此时,膨胀缓和部(12、13)是使用将铁氧体粉和树脂材料混合后的磁粉树脂而形成的。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件,包括:陶瓷基板;层叠体,该层叠体中,在设于该陶瓷基板的表面上而层叠的多个树脂绝缘层的内部,形成有由电极图案构成的内部电路;内部电极,该内部电极与所述内部电路电连接,且露出于该层叠体的端面;及外部电极,该外部电极设于所述层叠体的端面,且与该内部电极电连接,其特征在于,采用下述结构:在所述树脂绝缘层上设置使端面侧的膨胀缓和的膨胀缓和部,该膨胀缓和部位于所述内部电极和外部电极相互连接的部位附近。
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