[发明专利]活化气体注入装置、成膜装置和成膜方法有效
申请号: | 200910169417.X | 申请日: | 2009-08-31 |
公开(公告)号: | CN101660138A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 加藤寿;竹内靖;牛窪繁博;菊地宏之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/452 | 分类号: | C23C16/452;C23C16/455;H01L21/205 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种活化气体注入装置、成膜装置和成膜方法。该活化气体注入装置被划分成气体活化室、气体导入室,包括:将这些空间互相连通的流路形成构件;用于将处理气体导入到气体导入室的气体导入件;在气体活化室内互相并列延伸地设置、施加用于使处理气体活化的电力的一对电极,为了将被活化的气体喷出到气体活化室内而沿着电极的长度方向设置的气体喷出口。 | ||
搜索关键词: | 活化 气体 注入 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种活化气体注入装置,其包括:流路形成构件,其由分隔壁划分成气体活化用流路和气体导入用流路;气体导入件,用于将处理气体导入到上述气体导入用流路中;一对电极,其沿着上述分隔壁互相平行地延伸设置在上述气体活化用流路内,施加有用于使处理气体活化的电力;连通孔,其沿着电极的长度方向设置在上述分隔壁上,用于将上述气体导入用流路内的处理气体供给到上述气体活化用流路中;以及气体喷出口,其为了喷出在上述气体活化用流路中被活化的气体而沿着上述电极的长度方向设置在上述气体活化用流路上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的