[发明专利]单层金属层基板结构、应用之封装件结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910170429.4 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101887875A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;苏洹漳;陈嘉成;李达钧;陈光雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种单层金属层基板结构，至少包括一图案化金属箔层(patterned metal foil)和一图案化介电层(patterned dielectric layer)。其中，部分图案化金属箔层的下表面形成下方对外电性连接的数个第一接点；而位于图案化金属箔层上方的图案化介电层至少暴露出图案化金属箔层的部分上表面，以形成上方对外电性连接的数个第二接点，且部分图案化介电层配置于基板的一切割道的位置。再者，于第二接点的任一或多者的表面上可更形成一第一表面处理层。应用此基板结构于一封装件时，所设置的晶粒与第二接点电性连接，且和图案化介电层位于图案化金属箔层的同一侧，且经过单元切割后所形成的封装件结构，胶体、图案化介电层与图案化金属箔层的侧边为一共平面。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 金属 板结 应用 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种单层金属层基板，包括：一图案化金属箔层(patterned metal foil)，具有一上表面和一下表面，且部分该图案化金属箔层的该下表面形成下方对外电性连接的数个第一接点；一图案化介电层(patterned dielectric layer)，是位于该图案化金属箔层的上方，部分该图案化介电层配置于该基板的一切割道的位置，且该图案化介电层至少暴露出该图案化金属箔层的部分该上表面，以形成上方对外电性连接的数个第二接点；和一第一表面处理层(first surface finish layer)，位于该些第二接点的任一或多者的表面上。
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