[发明专利]无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板有效

专利信息
申请号: 200910170642.5 申请日: 2009-09-01
公开(公告)号: CN102002210A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 陈礼君 申请(专利权)人: 联茂电子股份有限公司
主分类号: C08L63/02 分类号: C08L63/02;C08L63/04;C08L65/00;C08L61/06;C08K13/02;H05K1/03
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板,该无卤树脂组合物包括:组分A:环氧树脂,其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成;组分B:硬化剂,其由苯并噁嗪树脂和酚醛树脂硬化剂混合而成;组分C:阻燃剂;组分D:促进剂;以及组分E:填充料;故浸渍于该无卤树脂组合物胶液而制作的胶片可具有良好的耐热性、耐燃性、低吸湿性及高反应速率,且具有较佳的韧性。
搜索关键词: 树脂 组合 应用 制成 胶片
【主权项】:
一种无卤树脂组合物,其特征在于,包括:组分A:环氧树脂,其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成;以及组分B:硬化剂,其由苯并噁嗪树脂与酚醛树脂硬化剂混合而成;组分C:阻燃剂;组分D:促进剂;以及组分E:填充料。
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