[发明专利]软膜覆晶封胶的制程有效
| 申请号： | 200910171302.4 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101651108A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 吕旻宪 | 申请（专利权）人： | 恩门科技股份有限公司;可富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为有关一种软膜覆晶封胶的制程，该软膜覆晶封胶主要系用于保护用户识别卡组上经由软膜覆晶(Flip Chip)制程后的晶粒，其保护做法系将一板体覆盖于该用户识别卡组上，通过该板体上至少一面积大于该晶粒的穿孔与该等晶粒相对应覆盖，而后通过一胶质将其覆盖于该板体上，且该胶质同时填满该等穿孔，使其完整覆盖密封于该晶粒上，并且上述胶质可同时对一个或数个晶粒进行密封，藉此使该等晶粒具有保护膜的功效，达到强化该晶粒的坚固性及防止脆裂，并且覆盖一次即完成该等晶粒的封胶，既省时也省力。 | ||
| 搜索关键词： | 软膜覆晶封胶 | ||
【主权项】：
1、一种软膜覆晶封胶的制程，其特征在于：软膜上系设有至少一具有晶粒的用户识别卡组，而该封胶系用于保护该等用户识别卡组上的晶粒，其主要步骤流程如下：(a)藉由一具有至少一面积大于该晶粒的穿孔的板体将其覆盖于该等用户识别卡组上；(b)同时该等穿孔系分别与该等晶粒相互对应；(c)再将一胶质涂布于该板体上；(d)于涂布同时该胶质则通过该穿孔将该等晶粒密封；(e)再将该板体与该软膜分离；及(f)再将软膜置入烤箱使胶质固化即完成该封胶制程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩门科技股份有限公司;可富科技股份有限公司，未经恩门科技股份有限公司;可富科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910171302.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：毫米波口腔照射器
- 下一篇：一种高弹力可变形复合式膜片
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
