[发明专利]RFID标签制造方法及RFID标签

摘要

本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。

主权项

一种制造RFID标签的方法，该方法包括：形成步骤，形成包括多个单元基础基板的基板构件以及带状形式的第一板构件，各所述单元基础基板形成有充当天线的导电图案，并且具有安装于其上的、连接到所述导电图案的非接触通信型电路芯片，所述多个单元基础基板沿所述第一板构件长度的方向以预定空间间隔固定附接到所述第一板构件；层叠步骤，在用于加固所述电路芯片的加固构件被以与所述电路芯片被设置的空间间隔相同的空间间隔设置在第二板构件和第三板构件之间的状态下，将都为带状形式并且具有弹性的所述第二板构件和所述第三板构件一个层叠于另一个之上，由此形成上层板构件，并且在从所述板构件的俯视图看各电路芯片和各加固构件彼此交叠的状态下，将所述上层板构件层叠在所述形成步骤中形成的所述基础板构件的一侧，从而各单元基础基板被层叠；以及切出步骤，从通过所述层叠步骤形成的层叠板顺序切出各包括所述单元基础基板之一的区域。