[发明专利]2端子型半导体传感器装置有效

专利信息
申请号: 200910172063.4 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN101660928A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 安斎亮一 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: G01D5/14 分类号: G01D5/14;G01K7/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 何欣亭;王丹昕
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够降低外部装置的电路或元件的精度的2端子型半导体传感器装置。基于温度的2端子型半导体传感器装置的输出电压(VOUT)依赖于2端子型半导体传感器装置的由电阻(30)及电阻(40)构成的分压电路的电阻比及温度电压(Vbe),而不依赖于外部装置的恒流源(70)的恒流及2端子型半导体传感器装置的输出晶体管(60)的电流。因而,接受输出电压(VOUT)的外部装置的恒流源(70)的恒流精度低也可,因此在外部装置侧不需要用于接受输出电压(VOUT)的高精度的电路或元件。
搜索关键词: 端子 半导体 传感器 装置
【主权项】:
1.一种用两个端子与外部装置连接的2端子型半导体传感器装置,其特征在于具备:与所述外部装置和共同的接地电位连接的第一外部端子;从所述外部装置被输入动作电流的第二外部端子;测定一个物理量并输出基于所述物理量的电压的传感器电路;对所述第一外部端子和所述第二外部端子间的电压进行分压并输出分压电压的分压电路;将所述传感器电路的输出电压和所述分压电压输入并输出基于其差值的电压的差动放大电路;以及输出晶体管,该输出晶体管的栅极与所述差动放大电路的输出端子连接,漏极和源极与所述第一外部端子和所述第二外部端子连接。
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