[发明专利]连接器用气压点涂式焊膏有效
| 申请号： | 200910172863.6 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101992361A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 孙洪日;罗礼伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市及时雨焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361006 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持流动性能且针管不发生堵塞，本发明在普通焊膏配方的基础上添加了润滑剂，为了在改善焊膏的流动性能的同时，不会影响焊膏的抗坍塌性能，本发明在原有焊膏配方的基础上添加了成核透明剂。该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其中助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂，成核透明剂，松香，活性剂，溶剂，触变剂，抗氧化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 气压 点涂式焊膏 | ||
【主权项】：
一种连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于：该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其质量百分数为：合金粉末82％～88％，助焊膏12％～18％，助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂8～12％，成核透明剂0.1％～2％，松香30～50％，活性剂10～15％，溶剂20％～35％，触变剂2～5％，抗氧化剂3～5％。
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