[发明专利]制造具有应力消除层的传感器装置的方法

摘要

提供一种封装具有集成到半导体芯片(5)上的敏感结构(2)的传感器装置的方法。当模塑该装置制装时，模子的向内延伸部分(11)保持对于传感器的通道开口。缓冲层(6)设置在向内延伸部分(11)和敏感结构之间的芯片上。缓冲层(6)保护敏感结构(2)不受向内延伸部分(11)的损害并且用作模塑壳体时的密封。缓冲层(6)还覆盖集成到芯片(5)上的电路(3)的半导体电子元件的至少一部分。通过覆盖这些元件，例如由封装与芯片的不同热膨胀系数引起的机械应力可被减小。

主权项

1.一种传感器装置的制造方法，所述传感器装置具有带集成敏感结构(2)和集成电路(3)的芯片(5)，并且其中所述电路(3)包括半导体电子元件，尤其是非线性和/或有源电子元件，所述方法包括以下步骤：将围绕所述敏感结构(2)的缓冲层(6)集成到所述芯片(5)的表面上，提供模子(8，9)，所述模子(8，9)限定出内部空间(10)并且具有延伸到所述内部空间(10)内的部分(11)，将所述芯片(5)放入所述模子(8，9)中，使得所述部分(11)紧靠所述缓冲层(6)，将硬化材料引入所述模子(8，9)中以在所述芯片(5)上铸造壳体(10)，在所述材料至少部分地硬化后，移除所述部分(11)，由此形成延伸到所述敏感结构(2)内的通道开口(15)，其特征在于所述缓冲层(6)覆盖所述半导体电子元件的至少一部分，尤其是所述非线性和/或有源电子元件的至少一部分。