[发明专利]发光二极管元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910173403.5 申请日: 2009-09-10
公开(公告)号: CN101673800A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 陈鼎元;林宏远;余振华;邱文智 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/82;H01L21/50
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 姜 燕;陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种发光二极管元件的制造方法,以及将发光二极管元件从生长基底分离,该发光二极管元件经由在生长基底之上形成发光二极管结构而形成,该方法包括形成并图案化掩模层于生长基底上,形成第一接触层于图案化掩模层之上,使得第一接触层与图案化掩模层之间具有空气架桥,第一接触层可以是发光二极管结构的接触层,于发光二极管结构形成之后,沿着空气架桥将生长基底与发光二极管结构分离。本发明可减少废弃物并降低成本。空气架桥也可帮助从大的生长基底上分离大面积薄膜,因此可提升生产率。
搜索关键词: 发光二极管 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管元件的制造方法,包括:提供一第一基底;形成并图案化一掩模层于该第一基底上,产生一图案化掩模层;形成一第一接触层于该图案化掩模层之上,使得该第一接触层与该图案化掩模层之间具有一空气间隙;形成一发光二极管结构,其中该第一接触层为该发光二极管结构的一接触层;形成一第二基底于该发光二极管结构上,该第二基底具有导电性;以及将该发光二极管结构与该第一基底分离。
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