[发明专利]用封装材料封装固定在托板上电子器件的装置和方法

摘要

本发明提供一种用封装材料封装电子器件特别是固定在托板上半导体器件的装置，该装置包括：两个配合的模具部件，该模具部件可以在封装位置和打开位置之间彼此相对移动，在封装位置时，该模具部件封闭在托板上，占据形成至少一个模腔的位置，在打开位置时，该模具部件彼此分开的距离大于在封装位置的距离；输送机构，用于使封装材料连接到至少一个凸出边缘，一部分托板的接收空间位于该凸出边缘的下面；该凸出边缘与其中一个模具部件形成固定的组件，一条形部件安装在该模具部件上，所述凸出边缘是所述条形部件的一部分，该模具部件还接收托板的支承件，该托板可相对于边缘移动，使得托板以可控的力推压在该凸出边缘上。

主权项

1.一种用封装材料(17)封装固定在托板(4)上的电子器件(5)特别是半导体器件的装置(1)，该装置包括：两个配合的模具部件(2，3)，这两个配合的模具部件可以在封装位置和打开位置之间彼此相对移动，在封装位置时，该模具部件(2，3)封闭在托板(4)上，占据形成至少一个模腔(12)的位置，在打开位置时，该模具部件(2，3)彼此分开的距离大于在封装位置的距离；输送机构，用于使封装材料(17)连接到至少一个凸出边缘(11)，一部分托板(4)的接收空间位于该凸出边缘的下面；其特征在于，该凸出边缘(11)与其中一个模具部件(2)形成固定的组件，一条形部件安装在该模具部件(2)上，所述凸出边缘(11)是所述条形部件的一部分，该模具部件(2)还接收托板(4)的支承件(9)，该支承件(9)可相对于边缘(11)移动，使得托板(4)以可控的力推压在该凸出边缘(11)上。