[发明专利]用于聚光光伏系统中的光伏晶片的切割方法有效
| 申请号： | 200910173546.6 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101677114A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 朱忻;王伟明 | 申请（专利权）人： | 朱忻;王伟明 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 214213江苏省宜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种对用于聚光光伏系统中的光伏晶片的切片方法，其中该聚光光伏系统包括形成圆形光斑的聚光系统，所述切片方法包括：在待切片的光伏晶片上划定特定形状的晶片单元的阵列；切割所述光伏晶片而形成特定形状的晶片单元；其中，所述阵列布置使其中的任一晶片单元被总计六个相邻的晶片单元包围并与所述六个相邻的晶片单元相接。本发明的切片方法，可以实现更高的光伏晶片的面积利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚光 系统 中的 晶片 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于聚光光伏系统中的光伏晶片的切片方法，其中该聚光光伏系统包括形成圆形光斑的聚光系统，所述切片方法包括：在待切片的光伏晶片上划定特定形状的晶片单元的阵列；切割所述光伏晶片而形成特定形状的晶片单元；其特征在于，所述阵列布置使其中的任一晶片单元被总计六个相邻的晶片单元包围并与所述六个相邻的晶片单元相接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
