[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 200910173567.8 | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN101712098A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 伊藤靖;久保田晃弘 | 申请(专利权)人: | 日立比亚机械股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/02;B23K26/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 雒运朴;李伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种不使贯通工件的激光损伤激光振荡器并且能够降低操作成本的激光加工装置。具备将从激光振荡器(1)输出的激光(2)定位于板状的工件(30)上所需位置的1对定位光学系统(20a、20b),将1对定位光学系统(20a、20b)对置配置,分别由一方的定位光学系统(20a)对工件(30)的表面侧进行加工,由另一方的定位光学系统(20b)对工件(30)的背面侧进行加工。定位光学系统(20a、20b)由扫描器部(7a、7b)和fθ透镜(8a、8b)构成,将fθ透镜(8a、8b)彼此沿与主轴正交的方向错开配置,以使激光定位区域(加工区域)在fθ透镜(8a、8b)的主轴方向上不重叠。 | ||
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【主权项】:
一种激光加工装置,其具备将从激光振荡器输出的激光定位于板状的工件上预定位置的1对定位光学系统,并将上述1对定位光学系统对置配置,由上述1对定位光学系统的一方对上述工件的表面侧进行加工,由上述1对定位光学系统的另一方对上述工件的背面侧进行加工,其特征在于,上述各定位光学系统具有扫描器部和fθ透镜,所述扫描器部在沿着上述工件的面的第1轴方向上及与上述第1轴方向正交且沿着上述工件的面的第2轴方向上扫描激光,所述fθ透镜将通过上述扫描器部的激光会聚并照射到上述工件上,使上述各fθ透镜彼此沿与上述主轴正交的方向错开配置,以使从上述各定位光学系统的上述fθ透镜照射的激光的定位区域在上述fθ透镜的主轴方向上不重叠。
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