[发明专利]平版印刷版用铝合金板有效
| 申请号： | 200910174458.8 | 申请日： | 2009-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102049915A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 上杉彰男;松浦睦;扇博史;日比野淳 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社;住友轻金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B41N1/08 | 分类号： | B41N1/08 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板，其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度，且Ga和Ma浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀，当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.7％、Mg：0.05～0.5％、Ti：0.003～0.05％、Ga：30～300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下，从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5～50倍，从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2～20倍。 | ||
| 搜索关键词： | 平版印刷 铝合金 | ||
【主权项】：
一种平版印刷版用铝合金板，所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15质量％、Fe：0.2～0.7质量％、Mg：0.05～0.5质量％、Ti：0.003～0.05质量％、Ga：30～300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下，从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5～50倍，从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2～20倍。
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