[发明专利]用于扁平工件的双面处理的装置和用于多个半导体晶片的同时双面材料去除处理的方法

摘要

用于扁平工件的双面处理的装置包括上、下工作盘，至少一个工作盘可由驱动部件转动，工作盘之间形成工作间隙，至少一个承载盘设在工作间隙中，且具有用于至少一个待处理的工件的至少一个缺口，且该至少一个承载盘在其圆周上具有齿，若齿轮或销环中的至少一个转动，该承载盘通过齿在分别有多个轮齿结构或销结构的内、外齿轮或销环上滚动，承载盘的齿在滚动时与轮齿结构或销结构啮合，至少一个销结构有至少一个引导部，该引导部限制至少一个承载盘的边沿在至少一个轴向上的运动，一个引导部由在销结构的第一较大直径与第二较小直径之间绕着销结构的圆周延伸的至少一个肩部形成，另外的引导部由绕着销结构的圆周延伸的至少一个凹槽的侧表面形成。

主权项

一种用于扁平工件(1)的双面处理的装置，包括：上工作盘(4b)和下工作盘(4a)，其中，工作盘(4a，4b)中的至少一个工作盘可借助于驱动部件以转动方式被驱动，工作盘(4a，4b)在它们自身之间形成工作间隙(64)，至少一个承载盘(5)设置在所述工作间隙(64)中，且具有用于至少一个要被处理的工件(1)的至少一个缺口(25)，所述至少一个承载盘(5)在其圆周上具有齿(10)，如果齿轮或销环(7a，7b)中的至少一个被使得转动，则所述承载盘借助于所述齿在内、外齿轮或销环(7a，7b)上滚动，其中，齿轮或销环(7a，7b)分别相应地具有多个轮齿结构或销结构，承载盘(5)的齿(10)在滚动过程中与所述轮齿结构或销结构啮合，所述销结构中的至少一个销结构具有至少一个引导部(48)，所述引导部(48)限制所述至少一个承载盘(5)的边沿在至少一个轴向方向上的运动，其中，一个引导部(48)由在销结构的第一较大直径与第二较小直径之间绕着销结构的圆周延伸的至少一个肩部(50)形成，另外的引导部(48)由绕着销结构的圆周延伸的至少一个凹槽(15)的侧表面(56，58)形成。