[发明专利]片盒晶圆实时检测装置无效
| 申请号： | 200910175226.4 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101702403A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王伟;柳滨;郭强生;李伟;王东辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01V8/20 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体设备制造行业中片盒晶圆实时检测装置，它包括设置在片盒一侧的带有投光器的左立柱以及和左立柱的位置相对应设置在片盒的另一侧的带有受光器的右立柱，每一组对应的投光器和受光器设置的高度分别和所对应的片盒上的片槽的高度相等，受光器和数据采集单元相连接。采用本发明机械手从片盒中抓取和释放晶圆时，通过实时获取片盒中晶圆的位置和数量，并把得到的信息由数据采集单元传递给控制单元，再由控制单元控制机械手迅速的抓取或释放硅片，这样可有效减少机械手抓取或释放晶圆而产生的动作时间，提高晶圆生产效率，增加设备稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 片盒晶 圆实 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于其包括设置在片盒(2)一侧的带有投光器(5)的左立柱(4)以及和左立柱(4)的位置相对应设置在片盒(2)的另一侧的带有受光器(8)的右立柱(11)，每一组对应的投光器(5)和受光器(8)设置的高度分别和所对应的片盒(2)上的片槽(9)的高度相等，受光器(8)和数据采集单元相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所，未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910175226.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合式电缆刀具
- 下一篇：一种工作平台移动机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
