[发明专利]微反射镜阵列制造方法

摘要

本发明公开了一种微反射镜阵列制造方法，用于对高填充因子、大角度扭转、大阵列微反射镜阵列的制造。该方法采用体硅MEMS加工技术、垂直梳齿驱动方式、晶片键合工艺以及刻蚀技术，特点是中间驱动层加工好后进行晶片键合，在驱动层上方覆盖一层反射镜面，在此基础上采用独创的深刻蚀释放技术释放驱动层中保留的支撑柱，实现微反射镜的扭转，从而达到高填充因子、大角度扭转、低电压驱动的目的。

主权项

一种微反射镜阵列制造方法，该方法采用体硅MEMS加工技术、垂直梳齿驱动方式、晶片键合工艺以及刻蚀技术，其特征在于：中间驱动层加工好后进行晶片键合，在驱动层上方覆盖一层反射镜面，在此基础上采用独创的深刻蚀释放技术释放驱动层中保留的支撑柱，实现微反射镜的扭转，具体步骤为：1)双面抛光衬底玻璃片(1)、驱动结构层硅片(2)、反射镜面层硅片(3)；2)在衬底玻璃片(1)上涂覆光刻胶，曝光、显影后得到电极布线图形；3)在衬底玻璃片(1)上形成金属层，并采用剥离工艺去掉不需要的金属，形成金属布线；4)在驱动结构层硅片(2)的正面涂覆光刻胶，曝光、显影后得到定驱动梳齿(10)、锚点、支撑柱(11)的结构图形；5)对步骤4)的硅片采用深反应离子刻蚀垂直腐蚀掉没有光刻胶保护的部分，形成定驱动梳齿(10)、锚点、支撑柱(11)结构；6)衬底玻璃片(1)与驱动结构层硅片(2)正面静电键合；7)在驱动结构层硅片(2)背面涂覆光刻胶，曝光、显影后得到动驱动梳齿(4)、扭梁(8)的结构图形；8)对步骤7)的硅片(2)采用深反应离子刻蚀垂直腐蚀掉无光刻胶保护的部分，形成动驱动梳齿(4)、扭梁(8)结构；9)在反射镜面层硅片(3)的正面上形成键合金属层(6)；10)在反射镜面层硅片(3)正面涂覆光刻胶，曝光、显影得到金属-硅共晶键合锚点图形；11)对反射镜面层硅片(3)正面进行深反应离子刻蚀，形成扭梁(8)上方的悬空区域；12)将反射镜面层硅片(3)的正面和驱动结构层硅片(2)的背面共晶键合；13)在反射镜面层硅片(3)的背面涂覆光刻胶，曝光、显影后得到支撑柱释放孔(7)、镜面单元周边释放槽的结构图形；14)采用深反应离子刻蚀释放工艺在反射镜面层硅片(3)背面刻蚀形成支撑柱释放孔(7)，释放支撑柱(11)，并形成镜面单元周边释放槽，释放微镜单元。