[发明专利]电极制造方法以及电极制造装置有效

专利信息
申请号: 200910175623.1 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN101685854A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 江元和敏;直井克夫;桧圭宪;三枝昌宽;平野政义 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01M4/04 分类号: H01M4/04;H01G9/04;H01G9/058;H01G13/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电极制造方法,该方法对在表面上具有突起物的薄片,能够均匀地涂布涂布液。根据借助于电极制造装置(100)的电极制造方法,具有:倾斜工序,通过挤压集电体薄片(2A)的表面,其中,所述集电体薄片(2A)具有从在一定方向上被传送的表面延伸至外面的突起部(4a),从而使该突起部(4a)在与集电体薄片(2A)的一定方向相反的方向上倾斜;和涂布工序,对通过倾斜工序使突起部倾斜并且在上述一定方向上被传送的集电体薄片(2A),由狭缝口模(12)来涂布涂布液(3A)。通过挤压集电体薄片(2A)的表面,使薄片表面的突起部(4a)在与传送方向相反的方向上倾斜之后,在该表面上涂布涂布液(3A)。因此,对集电体薄片(2A)能够均匀地涂布涂布液(3A)。
搜索关键词: 电极 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
1.一种电极制造方法,其特征在于:具有:倾斜工序,使在一定方向上被传送的集电体薄片的突起部在与所述集电体薄片的传送方向相反的方向上倾斜,其中,所述集电体薄片具有多个贯通孔,且具有从该贯通孔的边缘部延伸至该贯通孔之外的突起部;和涂布工序,对通过所述倾斜工序使所述突起部倾斜并且在所述一定方向上被传送的所述集电体薄片涂布含有活性物质的涂布液。
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