[发明专利]加工装置有效
申请号: | 200910175727.2 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN101714498A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 大宫直树;增田幸容 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/304;B23K26/00;B23K26/42 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种加工装置,即使在对加工单元与摄像对象物之间存在不透光层的工件进行拍摄的情况下,也能够对摄像对象物进行拍摄。该加工装置具有:保持单元,其具有对工件进行保持的、由透明体形成的保持部;加工单元,其对由该保持单元保持的所述工件进行加工;加工进给单元,其使保持单元和加工单元在与保持部的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给;以及摄像单元,其透过保持部对由保持单元保持的工件进行拍摄,该摄像单元包括:对工件进行拍摄的摄像机构;以及摄像机构进给单元,其使该摄像机构相对于保持部,在X轴方向和Y轴方向上进行相对的进给,通过加工进给单元使该摄像单元与该保持单元一体地进给。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种加工装置,其特征在于,该加工装置具有:保持单元,其具有对工件进行保持的、由透明体形成的保持部;加工单元,其对由该保持单元保持的所述工件进行加工;加工进给单元,其使所述保持单元和所述加工单元在与所述保持部的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给;以及摄像单元,其透过所述保持部对由所述保持单元保持的所述工件进行拍摄,该摄像单元包括:对所述工件进行拍摄的摄像机构;以及摄像机构进给单元,其使该摄像机构相对于所述保持部,在所述X轴方向和Y轴方向上进行相对的进给,通过所述加工进给单元使该摄像单元与该保持单元一体地进给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造