[发明专利]记忆胞及其制造方法以及记忆体结构有效
申请号: | 200910176148.X | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN102024820B | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 黄竣祥;蔡文哲;欧天凡;程政宪 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/792;H01L29/40;H01L29/51;H01L21/8247;H01L21/336;H01L23/52 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种记忆胞及其制造方法以及记忆体结构。该记忆胞,其包括基底、绝缘层、栅极、电荷储存结构、第一源极/漏极区、第二源极/漏极区与沟道层。绝缘层配置于基底上。栅极配置于绝缘层上。电荷储存结构配置于绝缘层与栅极上。第一源极/漏极区配置于位于栅极的二侧的电荷储存结构上。第二源极/漏极区配置于位于栅极的顶部的电荷储存结构上。沟道层配置于位于栅极的侧壁上的电荷储存结构上,且与第一源极/漏极区以及第二源极/漏极区电性连接。藉由本发明的记忆胞,可以减少击穿现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 记忆 及其 制造 方法 以及 记忆体 结构 | ||
【主权项】:
一种记忆胞,其特征在于其包括:一基底;一绝缘层,配置于该基底上;一栅极,配置于该绝缘层上;一电荷储存结构,配置于该绝缘层与该栅极上,覆盖该栅极的顶部及侧壁与该栅极两侧的该绝缘层的表面;一第一源极/漏极区,配置于位于该栅极的二侧的该电荷储存结构上;一第二源极/漏极区,配置于位于该栅极的顶部的该电荷储存结构上;以及一沟道层,配置于位于该栅极的侧壁上的该电荷储存结构上,且与该第一源极/漏极区以及该第二源极/漏极区电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910176148.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:千足硬铂金的制造方法
- 下一篇:带锁髓内钉取出器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的