[发明专利]记忆胞及其制造方法以及记忆体结构有效

专利信息
申请号: 200910176148.X 申请日: 2009-09-22
公开(公告)号: CN102024820B 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 黄竣祥;蔡文哲;欧天凡;程政宪 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/792;H01L29/40;H01L29/51;H01L21/8247;H01L21/336;H01L23/52
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种记忆胞及其制造方法以及记忆体结构。该记忆胞,其包括基底、绝缘层、栅极、电荷储存结构、第一源极/漏极区、第二源极/漏极区与沟道层。绝缘层配置于基底上。栅极配置于绝缘层上。电荷储存结构配置于绝缘层与栅极上。第一源极/漏极区配置于位于栅极的二侧的电荷储存结构上。第二源极/漏极区配置于位于栅极的顶部的电荷储存结构上。沟道层配置于位于栅极的侧壁上的电荷储存结构上,且与第一源极/漏极区以及第二源极/漏极区电性连接。藉由本发明的记忆胞,可以减少击穿现象的发生。
搜索关键词: 记忆 及其 制造 方法 以及 记忆体 结构
【主权项】:
一种记忆胞,其特征在于其包括:一基底;一绝缘层,配置于该基底上;一栅极,配置于该绝缘层上;一电荷储存结构,配置于该绝缘层与该栅极上,覆盖该栅极的顶部及侧壁与该栅极两侧的该绝缘层的表面;一第一源极/漏极区,配置于位于该栅极的二侧的该电荷储存结构上;一第二源极/漏极区,配置于位于该栅极的顶部的该电荷储存结构上;以及一沟道层,配置于位于该栅极的侧壁上的该电荷储存结构上,且与该第一源极/漏极区以及该第二源极/漏极区电性连接。
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